今日，2023世界电信和信息社会日大会在安徽合肥盛大召开。超百位嘉宾和行业专家齐聚大会，共话信息通信产业新发展，探讨数实融合新思路。

在大会开幕式上，高通公司中国区研发负责人徐晧博士发表主题为《新一轮5G创新蓄势待发，激发数字经济新活力》的演讲，与业界分享高通如何更好发挥5G与AI的技术潜能，助力未来创新，加速各行各业数字化转型。以下为演讲全文实录。

高通公司中国区研发负责人徐晧博士

【资料图】

在5G和其它先进技术的推动下，人与万物智能互联的世界正加速到来。不同行业和社会发展呈现的趋势，都在驱动对5G、AI、云计算等先进技术的需求，如5G向企业网络扩展；AI在边缘侧实现规模化；汽车正在成为车轮上的联网计算机；更加灵活和敏捷的未来工厂也进入了大家的视野。

作为行业数字化转型的核心技术要素之一，5G在不断演进，功能持续扩展。目前，全球5G标准的第三个版本——3GPP Release 17已经冻结，这也代表5G技术演进的第一阶段顺利完成。Release 18正在进行，5G Advanced也开启了新一轮5G创新。在现有5G技术基础上，5G-Advanced将支持更多扩展特性，比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的NR-Light（也被称为RedCap）、增强的工业物联网、非地面网络等，这将使5G走进更广泛的行业和应用。

AI是和5G并行发展的另外一项关键技术。随着5G加速扩展，AI处理正不断向边缘侧扩展。高通公司认为未来的人工智能将会是混合AI架构，AI会在云端、边缘云和终端侧协同运行，使整个系统中的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，开启智能网联边缘的规模化变革。5G与AI的协同发展，帮助释放彼此更大的技术潜能，将共同助力未来创新，加速各行各业数字化转型。

基于实现万物智能互联的愿景，高通的技术和产品处于关键行业趋势的交汇点。凭借在无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI领域的深厚积累，高通打造了领先的技术路线图，将先进的移动技术扩展至几乎所有类型的终端。

5G与终端侧AI协同发展，为智能手机带来全新应用体验。去年11月，高通发布了第二代骁龙8移动平台，为旗舰智能手机带来了多项首创特性和突破性能，比如：引入全球首个5G AI调制解调器，全球首个支持高频多连接并发的Wi-Fi 7解决方案，全球首个认知图像信号处理器，以及开创性的AI、游戏和影像能力等。自发布以来，第二代骁龙8成为5G旗舰终端的首选平台。目前，近三十款搭载第二代骁龙8的旗舰机型已经面市，收获了用户好评。

近期，生成式AI成为行业热议的技术。今年MWC期间，高通展示了首次在Android手机上部署超过10亿参数的“Stable Diffusion”生成式AI模型，基于文本提示，在15秒内生成一张512x512像素的图像，时延也能媲美云端。边缘侧AI等前沿技术有望开启智能手机全新创新周期，激发消费者购买新机和换机的热情。

为了更好地支持新一轮5G创新，高通在今年2月又推出了两颗全新的5G调制解调器及射频系统芯片。骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，同时引入第二代高通5G AI套件，在网络覆盖、时延、能效和移动性等维度进一步突破。骁龙X35则是全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，拥有卓越能效，支持出色的定位精度，助力5G扩展至智能手表、入门级物联网终端等丰富用例。

以5G和AI为代表的先进技术，也正在为汽车行业注入新动力。为了加速实现智能网联汽车的未来，高通打造了骁龙数字底盘，涵盖汽车连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，帮助汽车厂商打造全新服务和应用。凭借强大性能和众多创新，骁龙数字底盘获得了合作伙伴的青睐和消费者的认可。自2021年起，骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出了超过90款车型。

在数字经济与实体经济深度融合的大趋势下，各行各业都有望从5G连接和边缘计算中受益。高通持续与合作伙伴紧密协作，推动5G+AI的技术突破和应用场景创新。在过去一年，高通持续积极参与IMT-2020（5G）推进组组织的技术验证和外场测试；携手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位测试；与中国移动和多家手机厂商完成基于IMS数据通道的5G新通话端到端业务验证；积极探索“5G无界XR”的广阔应用前景，该解决方案屡获行业殊荣；参与编制由工联院组织的《面向特定行业的“5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》，推动工业互联网更广泛地发展。

“智相联，万物生”，高通将一直秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的发展思路，携手生态伙伴，加速移动生态系统创新，激发数字经济新活力。

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